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共價有機框架材料的熱導和熱電應用研究進展

材料導報 頁數(shù): 8 2024-06-03
摘要: 共價有機框架(COF)材料是一類由質量較小的原子(C、B、N、O等)通過共價鍵連接形成的周期性規(guī)整多孔材料,其因具有可調節(jié)的熱導率而適用于多種熱相關應用。高熱導率的COF材料可用于器件散熱器等熱管理模塊,而低熱導率的COF材料可以利用熱電效應將溫度梯度轉化為電壓,從而提供能源。本文討論了孔徑大小、結晶狀態(tài)、溫度、氣體吸附等因素對COF材料熱導率的影響規(guī)律,綜述了目前COF材料的...

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