星載電子器件溫控的系統(tǒng)多尺度分析

摘要： 為提高星載電子器件熱分析的模擬分辨率和精度以及被動熱控裝置的控溫效果,本文建立系統(tǒng)多尺度模型獲得不同尺度下衛(wèi)星內(nèi)部電子器件的溫度場和熱流信息.結(jié)果表明:系統(tǒng)多尺度模型在系統(tǒng)級尺度模擬精度與實際模型相對誤差小于9%,并且可消耗較少的計算資源獲得器件級尺度芯片微小結(jié)構(gòu)的熱信息.系統(tǒng)級模型可從宏觀尺度評估星載被動熱控材料的控溫隔熱性能,采用復(fù)合相變隔熱材料可將載荷艙室溫度波動幅值降至...