Ti顆粒表面包覆處理對(duì)鎂基復(fù)合材料界面及力學(xué)性能的影響
鑄造
頁(yè)數(shù): 5 2024-04-10
摘要: 以AZ91D作為基體,Ti顆粒和利用電爆沉積法在Ti顆粒表面包覆Al的Al-Ti顆粒作為增強(qiáng)顆粒,使用攪拌鑄造工藝分別制備了Ti_p/AZ91D和(Al-Ti)_p/AZ91D兩種復(fù)合材料。使用掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)復(fù)合材料中Ti顆粒分布的均勻性進(jìn)行了觀察,并進(jìn)一步的對(duì)增強(qiáng)體與基體間的界面進(jìn)行了分析。通過(guò)拉伸試驗(yàn),考察了復(fù)合材料的屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度及伸長(zhǎng)率等力學(xué)性能指標(biāo),并...