晶粒尺寸對界面含Cr-O-C防黏層Cu/Ni復合體拉伸性能的影響
中國有色金屬學報
頁數(shù): 12 2024-01-24
摘要: 通過分子動力學方法研究含Cr-O-C防黏層的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni復合體的拉伸變形。結果表明:當Cu/Ni復合體的晶粒尺寸大于12 nm時,不論界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,復合體的屈服強度隨著晶粒尺寸的減小呈現(xiàn)增大趨勢,符合細晶強化規(guī)律,晶粒塑性變形主要受晶體內部的位錯滑移控制,最大應力增加9.52%;當晶粒尺寸小于12 nm時,由于晶界所占比例的...